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PlayStation 5採用兩組散熱風扇,同時內部也採用大面積設計的散熱鰭片,至於搭載AMD Aen2架構的客製化處理器,以及RDNA2顯示架構的Radeon GPU等元件,則是裝載在單張主機板上,並且使用液態金屬塗佈於處理器表面,藉此提高散熱效率。

但機身頗為巨大

在微軟日前實際拆解即將上市的Xbox Series X內部結構後,索尼互動娛樂稍早也由硬體設計處機械結構部門副總裁鳳康宏 (多年前也曾示範拆解PlayStastion 4)實際示範拆解即將上市的PlayStation 5。

而從實際影片顯示,PlayStation 5主機本體確實相當巨大,甚至比過往推出的PlayStation 3壯碩。

不過,就整個拆解過程來看的話,PlayStation 5顯然並不難拆解,同時提供直立支撐的底座也能在主機橫放時提供平穩固定效果,甚至原本設計也考慮到固定用螺絲收納需求,避免讓螺絲不慎遺失。

從機身結構設計,可以發現PlayStation 5採用兩組散熱風扇,同時內部也採用大面積設計的散熱鰭片,至於搭載AMD Aen2架構的客製化處理器,以及RDNA2顯示架構的Radeon GPU等元件,則是裝載在單張主機板上,並且使用液態金屬塗佈於處理器表面,藉此提高散熱效率。

至於PlayStation 5本體採用電源供應器為350W,同時也將變壓器整合在機身內,因此並不需額外附掛一組變壓器。

雖然影片顯示PlayStation 5相對容易拆解,但索尼互動娛樂還是建議玩家不要輕易自行拆解主機,因為可能會讓內部線路產生損壞、斷裂,同時也會影響產品保固,更不建議玩家自行改裝主機,避免造成額外問題。

目前索尼互動娛樂確定會在11月19日率先在北美在內7個市場開放銷售PlayStation 5,台灣市場則預計在11月19日正式開放銷售,建議售價為新台幣15980元,而未搭載光碟機的數位版本建議售價則為新台幣12980元。

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▲PlayStation 5本體看起來相當大 ▲前方具備兩組散熱排氣孔 ▲底座提供專屬螺絲收納設計 透過上掀、推開即可將外蓋取下 ▲內部散熱風扇 ▲進行拆解 內部主機板與上方處理器 搭載16GB GDDR6顯示記憶體 ▲主機板上印製「PS5」字樣 ▲藉由液態金屬提高散熱效率 ▲內建散熱鰭片 ▲採用350W輸出功率的電源供應器

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原文链接:https://www.cool3c.com/article/157277

最后修改日期:2020年10月8日